焊縫進(jìn)行超聲波探傷時(shí)注意事項(xiàng)

超聲波探傷儀使用前檢查

超聲波探傷儀在進(jìn)行焊縫檢測(cè)前要進(jìn)行檢查，應(yīng)檢查超聲波探傷儀和探頭外觀、線纜連接和開機(jī)信號(hào)顯示等是否有異常情況。檢查時(shí)，應(yīng)注意以下兩個(gè)問題。

一、儀器雜波：儀器雜波在屏幕上的位置基本固定，檢測(cè)時(shí)也不隨探頭移動(dòng)而變化。其主要原因是儀器性能不良，抗干擾能力差，雜波信號(hào)未能得到充分抑制。如果超聲波檢測(cè)儀開機(jī)后，未連接探頭時(shí)，在儀器屏幕上已經(jīng)顯示有回波，可適當(dāng)降低靈敏度，觀察回波是否消失。如果靈敏度降低后，回波仍然存在，則可判斷為儀器雜波或者設(shè)備故障，應(yīng)調(diào)換檢測(cè)儀器。

二、探頭雜波：探頭雜波產(chǎn)生的原因主要有探頭吸收塊的作用降低或失靈、探頭卡子位置裝配不合適、有機(jī)玻璃斜楔設(shè)計(jì)不合理、探頭磨損過大等。

在儀器連接探頭后，如果探頭未與試件接觸，在顯示屏上就出現(xiàn)回波或者是跳動(dòng)的雜波。如可以排除儀器雜波，則可判斷為探頭雜波或者探頭已經(jīng)損壞，應(yīng)更換探頭。

現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際檢測(cè)時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)問題：

(1)超聲波探傷的實(shí)施，應(yīng)在表面檢查合格后進(jìn)行。觀察檢測(cè)面有無溝槽、焊瘤、油污等，注意焊縫余高對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。

(2)在檢測(cè)開始前，應(yīng)注意對(duì)焊接資料的審查，判定待檢部件的材質(zhì)、板厚、焊縫型式，以及是否有削薄處理、內(nèi)表面是否焊有異物等，這些因素對(duì)檢測(cè)結(jié)果的判斷和陷的識(shí)別均有很大的影響。

(3)環(huán)境溫度會(huì)影響材料的聲速，從而影響探頭的實(shí)測(cè)K值、DAC曲線的制作、缺陷的準(zhǔn)確定位等。所以實(shí)際探傷時(shí)的環(huán)境溫度，不能和儀器調(diào)校時(shí)的環(huán)境溫度相差太大。否則，應(yīng)在檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)重新進(jìn)行儀器探頭參數(shù)的測(cè)量和系統(tǒng)的調(diào)校。

(4)在實(shí)際檢測(cè)時(shí)，耦合劑的選擇應(yīng)和儀器調(diào)校時(shí)所用耦合劑保持一致。若不對(duì)實(shí)際檢測(cè)時(shí)的聲能損失進(jìn)行補(bǔ)償，那么缺陷的回波高度必然要小于實(shí)際的回波高度，容易在檢測(cè)過程中引起漏檢或誤判。